一种灌胶工装
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摘要

本实用新型公开了一种灌胶工装,包括底板,所述底板的顶端后侧安装有支柱,所述底板的顶端前侧安装有底座,所述底座的外壁上下两端均开设有滑槽,所述滑槽的内腔内嵌有滑块,所述滑块的顶端安装有第一螺杆的一端,所述第一螺杆的另一端延伸出底座上表面开设的滑轨且安装有顶板,所述第一螺杆的外壁螺纹连接有螺套,所述支柱的顶端安装有第一支撑块,所述支柱的外壁套接有第二支撑块。该灌胶工装,结构简单、设计合理,其可根据不同规格的连接器来进行相对应的调节,使用局限性小,线束可准确的固定在中间,稳定性高,大大提高了后续灌胶的质量,保证加工制造的顺利进行,使用灵活,实用性强,满足现有市场上的使用需求。

基本信息
专利标题 :
一种灌胶工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122974700.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216450597U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
郑秋菊韩璐刘苗李铭刘兴文郑勐张明国
申请人 :
沈阳沈飞线束科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路73号
代理机构 :
沈阳天赢专利代理有限公司
代理人 :
孙万玲
优先权 :
CN202122974700.9
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56  B25B11/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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