本实用新型公开了一种用于电源管理芯片的过热保护结构，涉及电源管理芯片技术领域，包括盖板和支撑板，所述盖板内部开设有导水通道，导水通道的两端分别贯穿盖板的左右两侧面，支撑板固定连接在盖板的下表面，盖板的正面设置有驱动机构；通过设置冷却液控制机构，其中U形架左右移动时能够分别带动两个压板一起向左或向右移动，从而使得其中一个水囊膨胀，而另一个水囊收缩，此时其中一个水囊内部的冷却液通过一个导水管流入至导水通道内，两个压板一起左右往复移动，从而使得两个水囊内的冷却液循环经过导水通道，冷却液通过导水通道流通降低盖板的温度，而盖板覆盖在芯片上吸收芯片的温度，达到为芯片降温的目的。