一种电路板SMT贴装的自动印刷工艺系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板SMT贴装的自动印刷工艺系统，包括印刷位移机构、升降机构、刮刀组件、印刷网板、连续传送机构、顶升机构和吸附机构，所述印刷位移机构的活动端设置有升降机构，所述升降机构上设置有刮刀组件，所述刮刀组件的下方设置有连续传送机构，所述连续传送机构的上方间距设置有印刷网板，相邻所述连续传送机构设置有顶升机构，所述顶升机构间距设置在印刷网板的下方，顶升机构上设置有吸附机构；位于印刷网板下方的电路板通过顶升机构顶压于印刷网板的底面，其整体结构简单，能够实现自动化印刷，且制造成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板SMT贴装的自动印刷工艺系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122980334.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216610471U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王吉法吴斌吕辉
申请人 ：
无锡鸿睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园H栋3楼
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202122980334.8
主分类号 ：
B41F15/08
IPC分类号 ：
B41F15/08 B41F15/36 B41F15/14 B41F15/20 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/08
印刷机
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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