一种红外热成像测温传感器防护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种红外热成像测温传感器防护结构，包括前外壳、后外壳、温度采集装置、电源、防护结构和红外热成像镜头，前外壳和后外壳连接组成壳体，壳体内设有温度采集装置和电源，温度采集装置和电源连接，前外壳的前部设有防护结构，温度采集装置上设有红外热成像镜头，红外热成像镜头伸入防护结构内。采用上述技术方案制成了一种红外热成像测温传感器防护结构。通过本实用新型提供的防护结构，可有效防止户外不利因素(太阳、雨、雪、冰雹等)对传感器测温功能造成的影响，确保测温系统功能的完整性、准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种红外热成像测温传感器防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122982029.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216283969U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈敬彬刘丁魁涂满燕
申请人 ：
雷玺智能科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区自由贸易试验区临港新片区正博路1881号13幢1层
代理机构 ：
上海昱泽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟波
优先权 ：
CN202122982029.2
主分类号 ：
G01J5/04
IPC分类号 ：
G01J5/04 G01J5/48
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
G01J5/04
壳体
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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