非接触测高装置
授权
摘要

本实用新型提供一种非接触测高装置,包括:安装架;设于所述安装架上的基座,所述基座上安装有光纤传感模块;驱动模块,所述驱动模块包括固定于所述安装架上的旋转气缸以及与所述旋转气缸连接的连杆,所述连杆包括第一杆部以及与所述第一杆部垂直连接的第二杆部,所述第一杆部的一端与所述旋转气缸连接,所述第一杆部的另一端与所述第二杆部的一端连接;设于所述第二杆部的另一端的第一保护罩;设于所述第二杆部两端之间的缓冲模块,当所述旋转气缸驱动所述连杆朝向所述基座翻转时,带动所述缓冲模块一起翻转以使所述缓冲模块与所述基座接触,促使所述第一保护罩缓慢盖合于所述基座上。本实用新型的非接触测高装置能保护光纤传感模块。

基本信息
专利标题 :
非接触测高装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122982745.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216558771U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
宋勇超李志强黄蓉周伟俞勤刘轩胡洋黄金鹏陈楚杰
申请人 :
深圳市华腾半导体设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1201号平山工业区17栋109号2层2号房
代理机构 :
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 :
张曾明
优先权 :
CN202122982745.0
主分类号 :
G01B11/06
IPC分类号 :
G01B11/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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