一种开有倾斜槽的石英舟结构
授权
摘要
本申请公开了一种开有倾斜槽的石英舟结构，所述石英舟包括支撑架体，所述支撑架体底部两侧设置有支撑柱，所述支撑架体包括沿水平方向设置的底座，所述底座用于承载晶片；所述底座的两侧分别设有一个与所述底座呈一定夹角的架壁；两个所述架壁相对于所述底座对称设置，两个所述架壁的上部分别设置有一个沿水平方向的上槽棒，所述上槽棒的侧面开设有上放置槽，所述上放置槽由若干倾斜的斜槽组成；所述底座下部设置有两个相对设置的下槽棒；所述下槽棒的上方开设有若干突起物，所述突起物由倾斜面和位于所述倾斜面顶部的帽檐组成。本申请通过将竖直放置槽改成倾斜放置槽，而且增加了帽檐凸起，不会与晶片薄膜面接触，提高薄膜晶片的成品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种开有倾斜槽的石英舟结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122990727.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216250668U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王金翠连坤杨超刘桂银张秀全
申请人 ：
济南晶正电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台1号楼B1806
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202122990727.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 C23C16/458 C23C14/48 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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