一种双工位螺杆打标设备
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摘要

本实用新型涉及一种双工位螺杆打标设备,包括打标组件及工装组件,打标组件包括打标台、滑动板、滑动板驱动装置,设于滑动板上的打标头安装架、设于打标头安装架上的打标头及扫码头,打标头安装架的竖板表面设有打标孔,竖板的表面还设有驱动扫码头移动的扫码头移动装置;工装组件的数目为两个,工装组件包括工装台、设于工装台上方的升降台、驱动升降台升降的升降台驱动装置、设于升降台靠近打标组件一端的第一定位座、设于升降台另一端的第二定位座,第二定位座可滑动地设置于升降台上,并且第二定位座的移动方向与滑动板的移动方向垂直。本实用新型的双工位螺杆打标设备通过两组工装组件的设置大大提高了对螺杆的打标效率。

基本信息
专利标题 :
一种双工位螺杆打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122992549.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-01
授权号 :
CN216325853U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
刘林杰胡绍腾
申请人 :
无锡博凌激光技术有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山经济开发区智慧路33号华清创意园20栋202
代理机构 :
北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
穆丽红
优先权 :
CN202122992549.1
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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