一种电器铜箔贴膜的生产设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电器铜箔贴膜的生产设备，包括沿生产流水线依次设置的第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构和第四加工机构；所述第一加工机构用于在PET保护膜的上表面贴合离型膜，并切割离型膜的中线；所述第二加工机构用于在离型膜的上表面贴合上层绝缘胶带，并粗切上层绝缘胶带的外形；所述第三加工机构用于在上层绝缘胶带的上表面贴合铜箔、铜箔的上表面贴合下层绝缘胶带，并精切铜箔的外形；所述第四加工机构用于在下层绝缘胶带的上表面贴合硅胶保护膜，并精切硅胶保护膜的外形。本实用新型通过生产工序的改变，可以实现简化生产流程、提高产品优良率。
基本信息
专利标题 ：
一种电器铜箔贴膜的生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122994474.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216733416U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郑世才
申请人 ：
汇精（厦门）电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔岳路45号三楼02单元
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202122994474.0
主分类号 ：
B32B38/04
IPC分类号 ：
B32B38/04 B32B38/00 B32B38/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/04
冲孔、切缝或打孔
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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