本实用新型公开一种便于降温的机箱，包括机箱本体，机箱本体包括前后设置的前板、后板，以及上下设置的顶板、底板，前板、后板、顶板、底板围构形成容置腔，顶板上设置有第一散热孔，顶板下方设置有横向放置的水冷装置，水冷装置具有水排和连接于水排的若干个水冷头，若干个水冷头至少包含CPU水冷头、显卡水冷头，CPU水冷头对应CPU设置，显卡水冷头对应显卡设置；以及，底板上设置有呈横向L型的支撑架，支撑架将容置腔划分为上下设置的第一容置腔以及放置电源的第二容置腔，水冷装置设置于第一容置腔，机箱本体的前侧和后侧对应第一容置腔、第二容置腔分别设置有散热风扇，第二容置腔的散热风扇的功率大于第一容置腔的散热风扇。