用于多激光搭接烧结调试的装置
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摘要

一种用于多激光搭接烧结调试的装置,包括机架、三个拍照组件、测试板、三个背光源、电源和支撑板,所述三个拍照组件竖向设置于机架的顶部,所述支撑板垂直设置于机架的底部,并与三个拍照组件位于机架的同一侧;支撑板上设有三个第一通孔,以用于分别对应安装所述三个背光源,所述三个背光源与三个拍照组件一一对应,所述测试板安装于支撑板上,所述机架上于三组拍照组件的周围外设有外防护,所述三组拍照组件的底部分别设有防尘镜片,以使外防护和防尘镜片将三组拍照组件密闭包围,电源安装于支撑板的底部,用于给三个背光源供电。本实用新型采用三组拍照组件配套背光源的方式进行数据采集,相对于采用高像素的大幅面拍摄采集数据,成本较低。

基本信息
专利标题 :
用于多激光搭接烧结调试的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123020907.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
CN216658930U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
向景
申请人 :
湖南华曙高科技股份有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市国家高新技术产业开发区林语路181号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123020907.9
主分类号 :
B29C64/268
IPC分类号 :
B29C64/268  B29C64/386  B33Y30/00  B33Y50/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/264
辐射装置
B29C64/268
使用激光束;使用电子束
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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