一种半导体制冷散热器
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摘要

一种半导体制冷散热器,包括散热器本体,所述散热器本体包括外壳和盖装于外壳下端开口处的底面支架,所述外壳和底面支架之间形成容腔,所述容腔内安装有散热风扇、散热模块、半导体制冷片和电路板组件,所述外壳为镂空外壳,所述底面支架上开设有通孔,所述半导体制冷片嵌装于通孔内。本实用新型,在散热件的顶面设置台阶面结构,台阶面结构在靠近轴心位置处形成凸缘圈,外壳上设置有与凸缘圈限位卡装的凹槽面,通过凹槽面与凸缘圈进行卡装实现散热件的限位装配,改变传统散热件的安装方式,不但可以减少多余的连接装置节约散热件的占用空间,而且方便生产组装,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体制冷散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123022072.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-04
授权号 :
CN216437855U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
胡世德
申请人 :
胡世德
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区致远中路深圳北站西广场A1物业2层208A
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123022072.0
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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