一种基于气浮驱动的旋转装置
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摘要
本实用新型属于外延生长技术领域，特别涉及一种基于气浮驱动的旋转装置，其包括：底座，所述底座设置有进气道，所述进气道上连通有若干个出气孔；托盘，安装在所述底座上，所述托盘的形状为圆柱状，所述托盘下端面以所述托盘轴心为中心圆周阵列有多个倾斜设置的第一凹槽；所述出气孔的出气端到所述托盘轴心的最小距离与所述第一凹槽到所述托盘轴心的最小距离相等；出气孔的出气端到托盘轴心的最小距离与第一凹槽到托盘轴心的最小距离相等，气体经过底座的进气道和出气孔后能直接进入第一凹槽中以驱动托盘旋转，该过程不存在由于气体沿托盘下端面向四周扩散而造成的动能损失，有效地减少驱动托盘稳定旋转所需要的气体流量。
基本信息
专利标题 ：
一种基于气浮驱动的旋转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123031912.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216337936U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王慧勇罗骞孔倩茵刘欣徐俊
申请人 ：
季华恒一（佛山）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号季华实验室B1栋5层507室
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN202123031912.X
主分类号 ：
C23C16/00
IPC分类号 ：
C23C16/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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