一种防水耐压的电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种防水耐压的电路板，包括下防护板、安装于所述下防护板的电路板主体和上防护板，所述电路板主体位于所述下防护板和所述上防护板之间，所述上防护板具有上气垫，所述下防护板具有下气垫，所述下气垫位于所述电路板主体的下方，所述上气垫位于所述电路板主体的上方，所述下防护板设有防水槽，所述防水槽设置于所述电路板主体的外围；通过在下防护板设置下气垫，在上防护板设置上气垫，以此保护电路板主体在承受压力时不受损坏，同时设置的防水槽，可以避免水从缝隙中进来不会流入到电路板主体上，有效的保护了电路板主体。
基本信息
专利标题 ：
一种防水耐压的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123047314.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216673496U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李大鹏黄本顺
申请人 ：
东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇振兴围村
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘菊欣
优先权 ：
CN202123047314.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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