一种易集成端射宽带相控阵天线
授权
摘要
本实用新型公开一种易集成端射宽带相控阵天线，包括金属壳体以及局部安装在金属壳体内的多层PCB板，多层PCB板包括表面覆铜层以及至少一个覆铜的中间层，多层PCB板设有第一类金属化孔，第一类金属化孔有两列，两列第一类金属化孔均纵向布置，每列第一类金属化孔有若干个，第一类金属化孔与多层PCB板的所有覆铜层均连接；多层PCB板还设有第二类金属化孔，第二类金属化孔位于两列第一类金属化孔之间，第二类金属化孔连接多层PCB板的表面覆铜层，第二类金属化孔不连接所述覆铜的中间层；第一类金属化孔、第一类金属化孔均位于金属壳体内。本实用新型的带宽宽、结构简单、集成度高。
基本信息
专利标题 ：
一种易集成端射宽带相控阵天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123060561.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216357496U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘雪飞康育贵张霖狄隽
申请人 ：
航天科工微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
车江华
优先权 ：
CN202123060561.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14 H01Q1/50 H01Q1/12 H05K5/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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