一种用于真空激光焊接机的工件上下料及抽真空机构
授权
摘要

一种用于真空激光焊接机的工件上下料及抽真空机构,涉及机械制造加工技术领域,包括上下料装置和抽真空装置,所述上下料装置包括动力滑台、真空罐组合体和工件装夹装置,所述动力滑台的轨道固定安装在真空激光焊接机的焊接平台上表面,所述真空罐组合体包括罐盖组合件、密封圈和罐体组合件,所述罐盖组合件安装在动力滑台的滑块上,并随着滑块移动,所述罐体组合件安装在真空激光焊接机的焊接平台上表面。本实用新型能完成为形体较大的机械部件真空焊接提供机械化的上料,焊接工位定位以及稳定可靠的真空焊接环境,结构紧凑,制造成本低,具有连续性、高速性、设备损耗低、通用性强、运行稳定可靠。

基本信息
专利标题 :
一种用于真空激光焊接机的工件上下料及抽真空机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123060822.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216576061U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
董清董子路周宗卓汪绪佳张立
申请人 :
湖北韩泰智能设备有限公司;精镱科技(武汉)有限公司
申请人地址 :
湖北省黄冈市浠水经济技术开发区散花工业园
代理机构 :
湖北高韬律师事务所
代理人 :
张承接
优先权 :
CN202123060822.3
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/122  B23K26/70  B23K26/146  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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