散热片气泡改善装置
授权
摘要
本实用新型公开一种散热片气泡改善装置，包括机架，机架上安装有具有倾斜底面的取标头、第一支撑台、第二支撑台、滚压件以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道，第一支撑台和第二支撑台位于两个支撑轨道之间，沿着传送方向第二支撑台位于第一支撑台的前方；取标头位于第一支撑台的上方，倾斜底面设有多个真空吸附孔，沿着传送方向倾斜底面的最低端位于倾斜底面的最高端的前方；滚压件设置在第二支撑台的上方，滚压件的滚动轴线沿着两个支撑轨道相对的方向延伸。该散热片气泡改善装置经取标头的倾斜底面吸附散热片，散热片呈倾斜状态落在COF产品上，滚压件压合散热片与COF产品，有效排出散热片与COF产品贴合面内的气泡，提高COF产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
散热片气泡改善装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123072484.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216698301U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王培娜周崇铭陈伟光刘子辉
申请人 ：
合肥通富微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦6012室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周颖颖
优先权 ：
CN202123072484.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
