一种半孔馈电贴片天线
授权
摘要
本实用新型提供了一种半孔馈电贴片天线，其易于与射频前端电路集成，具有结构紧凑、易于安装和拆分、体积小、剖面低的优点，并且可以实现宽工作带宽、低交叉极化和高前后比。其包括上辐射单元、下辐射单元；上辐射单元具体为上电路板，上电路板包括介质基片、金属层，金属层位于介质极片的下表面；下辐射单元具体为下电路板，下电路板包含自上而下顺次排布的顶部金属层、第一层介质基片、上地平面、粘贴介质层、带状线层、第二层介质基片、下地平面；下辐射单元还包括有馈电输入端口半孔和接地半孔，馈电输入端口半孔和接地半孔从上到下分别连接顶部金属层、上地平面、带状线层、下地平面；上电路板和下电路板之间为空气。
基本信息
专利标题 ：
一种半孔馈电贴片天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123087459.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216251147U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
周健义陈炜衍于志强华彦平邵俊峰姜盼梁启迪
申请人 ：
江苏亨鑫科技有限公司;东南大学;江苏亨鑫无线技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶都路138号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
陶纯佳
优先权 ：
CN202123087459.4
主分类号 ：
H01Q9/04
IPC分类号 ：
H01Q9/04 H01Q5/10 H01Q5/50 H01Q1/48
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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