本实用新型涉及多层电路板钻孔检测领域，具体为多层电路板钻孔深度感测装置，包括两个支腿，两个支腿的上端分别与支撑架的两端转动连接，支撑架的下端安装有连接机构，连接机构的下端安装有激光测距仪；本实用新型中，激光测距仪通过球塞在重力作用下转动连接在固定柱的下侧并与下侧台面保持垂直，通过配重块能够提升激光测距仪移动时的稳定性，减少晃动，便于缩短钻孔检测时长；支腿能够在不同高度的平面安装，通过连接件与支撑架之间的转动能够降低激光测距仪使用时受空间的约束，电机驱动传动带转动在支撑架的内部，通过支撑架带动连接机构进行移动，便于激光测距仪横向移动在多层电路板的上侧进行电路板表面不同位置的钻孔进行全方位检测。