一种高精度激光刻蚀装置
授权
摘要
本申请涉及微细电路刻蚀技术的领域，尤其涉及一种高精度激光刻蚀装置，其包括底座，底座上设有治具座和激光刻蚀组件，底座上连接有第一滑块导轨和第二滑块导轨，第一滑块导轨和第二滑块导轨分别沿X轴向和Y轴向设置，第二滑块导轨连接于第一滑块导轨的滑块上，治具座设于第二滑块导轨的滑块上，第二滑块导轨的滑块上设有用于驱动治具座升降的升降组件，第二滑块导轨的滑块上设有极轴调节组件。本申请具有满足不同规格的PCB电路板，提高刻蚀精度和质量的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度激光刻蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123111210.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216531976U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林金明林静李春山
申请人 ：
无锡锐玛克科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高浪东路999号C1号楼二层
代理机构 ：
江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈彬彬
优先权 ：
CN202123111210.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B23K26/362 B23K26/70
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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