一种阶梯式高精度小直径深孔类接触体的加工扁钻
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摘要
本实用新型公开了一种阶梯式高精度小直径深孔类接触体的加工扁钻，包括刀柄，所述刀柄的一端一体成型有刀体，刀体的外端设置有排屑面、主后角面和副后角面，刀体的平面外端开设有排屑槽，刀柄的外周面对称设置有切面，本实用新型减少了扩孔的切削余量，令切削产生的废屑减小，加大了排屑面的后偏角，并设计了排屑槽，令切削产生的废屑更容易排出，令孔底处不会受到废屑影响而尺寸发生变化，并降低了孔内壁的粗糙度，并对刀具进行改良，YG8的材质令扁钻刚性提高，调整适当的主副偏角角度差、刀尖中心偏移量和后角，使主切削刃切削更稳定，副切削刃用于修光更好，提高孔内壁的粗糙度，提高加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种阶梯式高精度小直径深孔类接触体的加工扁钻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123117188.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216398153U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
侯东志曲加明杨浩李大顺
申请人 ：
沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
代理机构 ：
沈阳易通专利事务所
代理人 ：
于飞
优先权 ：
CN202123117188.2
主分类号 ：
B23B51/00
IPC分类号 ：
B23B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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