一种用于连接器的对插屏蔽结构以及连接器
授权
摘要
一种用于连接器的对插屏蔽结构以及连接器，涉及连接器技术领域，该对插屏蔽结构设置在插头壳体和插座壳体的接触面，其包括开设于插头壳体/插座壳体上的容置槽以及触指弹簧；容置槽沿插头壳体/插座壳体的周向设置并环绕一周，触指弹簧位于容置槽内并凸出于容置槽，触指弹簧分别与插头壳体和插座壳体抵接，将插头壳体和插座壳体导通。触指弹簧相比于传统的屏蔽环来说，具有接触载流能力强、接触压力恒定、自动调准、成本低等优点，在各种连接器中具有较佳的应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种用于连接器的对插屏蔽结构以及连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123119450.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216750530U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
胡豪
申请人 ：
四川华丰科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区三江大道118号
代理机构 ：
成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张勋
优先权 ：
CN202123119450.7
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/40 H01R24/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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