一种铆钉导正装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铆钉导正装置，包括前后相对设置的前导正板和后导正板，所述前导正板的后侧开设有至少一半圆孔，所述后导正板的前侧开设有至少一半圆孔，所述前导正板和后导正板之间的半圆孔一一对应；以及导正驱动机构，所述导正驱动机构驱动所述前导正板和后导正板分别朝前后相反方向移动，当所述前导正板和后导正板相对靠近时，所述前导正板和后导正板之间相对应的半圆孔组成对所述铆钉进行导正的至少一导正孔。该铆钉导正装置可在换盘放料时对铆钉进行导正。
基本信息
专利标题 ：
一种铆钉导正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123119780.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216648088U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杨长兴周利平梁志承
申请人 ：
深圳市兴创嘉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道合水口社区第六工业区旭发科技园第一栋301
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘爱珍
优先权 ：
CN202123119780.6
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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