一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台，包括承载台体、存储盒体和固定机构，所述存储盒体放置在承载台体顶部，两个所述固定机构安装在承载台体表面且分别位于存储盒体两侧，所述固定机构包括固定板、转动杆、立板、调节组件和T型螺杆，所述固定板通螺钉固定在承载台体前表面，所述转动杆竖直安装在固定板上，所述立板上端通过调节组件安装在转动杆上端；本实用新型通过设置有固定机构，既不影响存储盒体放置和加工，又可对放置在承载台体顶部的存储盒体进行夹紧固定，避免存储盒体因受力加工出现偏移而影响加工精度的情况，且两个固定机构之间的夹紧距离可根据存储盒体形状尺寸进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种真空用多层晶圆储存盒加工专用固定承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123121867.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216354102U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘建蔚
申请人 ：
昆山兴宇宏机械科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城模具材料区13号楼2室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123121867.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
