本实用新型公开了一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，包括粗糙度仪本体和支架，所述支架包括底板、支撑板和放置板，所述支撑板安装在底板、支撑板相对表面的边侧之间，所述放置板背离底板的表面上设置有滚珠，所述底板的表面设置有限位板，所述底板的表面上开设有卡槽，所述底板的内表面设置有金属片，所述粗糙度仪本体的底部设置有安装板，所述安装板底部的中心位置设置有卡块；晶圆存储盒与滚珠之间的摩擦力小，便于调节晶圆存储盒的位置，将晶圆存储盒从粗糙度仪本体顶部的触针表面上滑过，粗糙度仪本体的显示屏上显示出晶圆存储盒粗糙度或者光洁度，放置板可放置不同尺寸的存储盒，便于测试存储盒的粗糙度或者光洁度。