本实用新型公开了一种半导体厂房抗微震结构，属于房屋抗震技术领域，包括底板，所述底板上贯穿设置有若干螺纹杆，所述螺纹杆的下端设置有第一支撑竖杆，所述第一支撑竖杆的下端设置有第二支撑竖杆，所述底板的上端两侧设置有若干竖梁，两个所述竖梁之间上端设置与顶梁，所述顶梁的下侧设置有连接梁，所述连接梁的两端设置有安装板一，所述安装板一与竖梁之间通过安装螺栓一连接，本实用新型通过在两个竖梁之间设置连接梁，并将连接梁两端的安装板一通过安装螺栓一与竖梁连接固定，之后再将安装板二通过安装螺栓二与顶梁连接固定，连接梁和支撑梁对顶梁与竖梁起到支撑固定作用，顶梁与竖梁之间稳固性更强，提高结构抗震性。