一种不易变形的耐压式电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种不易变形的耐压式电路板结构，该电路板结构旨在解决现有技术下电路板结构外表面缺少相应的耐压防护结构，同时在受到挤压时内部也缺少弹性加固机构的技术问题。该电路板结构包括电路板本体、安装在所述电路板本体上的上部防护模块、设置于所述电路板本体内部用于对下端进行抗压保护的下部防护模块；所述上部防护模块内部设置有弹性保护的弹性组件，所述电路板本体内部设置有双重保护的抗压组件，所述上部防护模块内部设置有用于防变形抗压的抗压防护上板。该电路板结构通过上部防护模块和下部防护模块能够对电路板本体的上下面起到一定耐压保护作用，而通过弹性组件和抗压组件可以起到弹性加固效果。
基本信息
专利标题 ：
一种不易变形的耐压式电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123126070.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216531925U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
艾奇成
申请人 ：
深圳市精焯电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边第三工业区创业三路82、83号
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周小涛
优先权 ：
CN202123126070.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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