一种防止芯片翘起的防翘装置
授权
摘要
本实用新型公开一种防止芯片翘起的防翘装置，涉及芯片加工设备领域。包括调节板、距离调节组件和按压组件，调节板的正面和背面均开设有调节滑槽；两组距离调节组件分别设置在两个调节滑槽内，距离调节组件包括多个移动滑板，多个移动滑板相向的一侧均设置有连接块，多个连接块相向的一侧之间均设置有两个连接杆，多个移动滑板的顶端均固定连接有连接滑块；多个按压组件分别设置在多个连接滑块的顶部，按压组件包括按压板，按压板的底部设置有滚动机构。该实用新型，通过距离调节组件能够调节按压组件之间的距离，这样就能够根据待压合防翘芯片的长度，来进行按压组件位置的调节变换，以此便能够达到分段均匀压合的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种防止芯片翘起的防翘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123140444.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216413025U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
詹鑫源
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇迎宾路126号
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202123140444.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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