一种芯片翘曲测试装置
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片翘曲测试装置，涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件，支撑台顶端的中部开设有嵌放槽，嵌放槽内设置有旋转电机；翘曲测量组件设置在支撑台的顶端；工位板设置在支撑台顶端的中部，工位板的底端固定连接有连接套管；连接组件设置在旋转电机的输出端，连接组件包括连接杆，连接杆顶部的两侧均设置有锁定机构，锁定机构包括移动滑杆。该实用新型，通过连接组件的设计，使得工位板与旋转电机的连接能够进行自由和轻松的拆卸，这样就能欧方便直接更换工位板，此时就节省了大量在工位板处记性芯片的拆装时间，使得整个检测装置能够实现快速检测。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片翘曲测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123145014.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216410091U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
詹鑫源
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇迎宾路126号
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202123145014.7
主分类号 ：
G01B11/16
IPC分类号 ：
G01B11/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/16
用于计量固体的变形，例如光学应变仪
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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