本申请提供了一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备，涉及芯片检测技术领域，其技术方案要点是：在芯片基板上的芯片进行加工操作之后，对芯片基板上的反光片进行照射，使反光片产生反射光斑照射在幕布上；获取反射光斑的第一状态信息，第一状态信息至少包括反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；获取芯片进行加工操作前反射光斑的第二状态信息，第二状态信息至少包括反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种；根据反射光斑的第一状态信息和第二状态信息判断芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。本申请提供的一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备具有检测效率高的优点。