基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统
公开
摘要
本发明公开了一种基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统，其中方法包括：通过光源组件、棱镜组件、相机组件和工控机搭建双目视觉检测模型，其中，相机组件包括一个相机和一个镜头；棱镜组件在光源组件开启时，将芯片引脚的第一侧和第二侧反射至镜头；相机采集镜头中的芯片引脚反射成像并将获得的芯片引脚图像发送给工控机，其中，芯片引脚图像包括芯片引脚第一侧图像和第二侧图像；工控机接收芯片引脚图像并进行处理，获得芯片引脚三维视图，并根据芯片引脚三维视图判断引脚是否翘曲。本发明利用单相机搭建的双目立体视觉系统进行检测，既能避免传统单目相机计算3D数据精度低，又解决现场空间狭小的问题，降低了硬件成本。
基本信息
专利标题 ：
基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114577135A
申请号 ：
CN202210194591.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑飞洪敬柱何海双
申请人 ：
合肥图迅电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路800号动漫基地C4楼501室
代理机构 ：
北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张迎新
优先权 ：
CN202210194591.5
主分类号 ：
G01B11/16
IPC分类号 ：
G01B11/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/16
用于计量固体的变形，例如光学应变仪
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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