一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构，所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构，且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构，所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构，所述便携式焊装机构包括预留中槽、装孔和连通孔，且预留中槽的四周边侧分布有装孔。该具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，此时使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，随后再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123141534.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216414724U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
申腾
申请人 ：
东莞市三燚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇丽海中路16号6栋108室
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴忠芬
优先权 ：
CN202123141534.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/18
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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