一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有安装桌，所述底板的顶部右侧固定安装有收料仓。该基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置，通过单吸头能够吸取第一晶盘上的芯片，直线电机启动后，能够将单吸头带动进行移动，让单吸头和芯片移动至右侧，并把单吸头上的芯片放置在中转台上，随后直线电机带动单吸头回归左侧原位，双吸头再将中转台上的芯片和第二晶盘上的芯片同时吸起，送至到加热导轨上，随后放下芯片，三个升降气缸从右至左依次伸展，压锡机、点锡机和画锡机依次下移，对芯片进行压锡、点锡和画锡工作，完成焊接，解决了加工效率慢的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123147087.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216435869U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
葛时建刘翔蒙国荪杨国运
申请人 ：
桂林立德智兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区英才科技园创业三道3号8#-101至107
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123147087.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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