一种新型太阳能硅片自动化上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型太阳能硅片自动化上料装置，包括导轨，所述导轨的两端分别固定安装有左定位座和右定位座，且导轨通过左定位座和右定位座与其与工作台相连接，所述导轨的顶部开设有轨槽及与其相套装的底架，且底架的顶部固定安装工装座，所述导轨的外壁上装配有主控制器，所述主控制器上设置有机械臂，所述机械臂的外端固定连接有塑胶盘，且塑胶盘与工装座之间设置有太阳能硅片；该新型太阳能硅片自动化上料装置，通过导轨的设置，能够使底架在导轨上的轨槽中进行往复运动，配合主控制器的设置，能够控制机械臂来保证其上料过程中的稳定性，自动化程度高，解决了现有装置自动化程度较低而导致对于太阳能硅片上料效率不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型太阳能硅片自动化上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123180401.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216488110U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
祝伟高波
申请人 ：
苏州世点领自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇淞河路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123180401.4
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/677
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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