一种带有防撞结构的电子设备线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有防撞结构的电子设备线路板，包括线路主板，所述线路主板包括主板主体、防撞加厚角、一号缓冲软条、一号防护边框、二号缓冲软条和二号防护边框，所述线路主板上方安装有防护顶盖，所述防护顶盖包括一号顶盖、连接焊条、二号顶盖和支撑柱，所述线路主板内部安装有强化结构，所述强化结构包括增韧网芯、网芯埋设槽、一号半板和二号半板，所述主板主体四角处固定焊接安装有防撞加厚角，所述主板主体前后两侧固定安装有一号缓冲软条。本实用新型所述的一种带有防撞结构的电子设备线路板，能够给主板主体提供多方向强力保护，同时增韧网芯强化主板主体自身的韧性强度，大大增加主板主体的承受能力。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防撞结构的电子设备线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123182893.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216565718U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
周洪菊周洪贵马洁
申请人 ：
深圳市宏灏精密线路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区工业路北侧办公楼7栋一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123182893.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F16F15/04
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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