一种印制板补晶返修装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：设于机架上的激光模组；膜模组，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组，其位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；吸嘴模组，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；压合模组，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；移载模组，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位。同现有技术相比，本实用新型的补晶返修装置，整合补芯片与焊接工序于一台设备上完成，有效地减少生产流程、提高作业效率、产品良率及减少占地面积。
基本信息
专利标题 ：
一种印制板补晶返修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123195966.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216700498U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄招凤陈罡彪游燚陈学志
申请人 ：
深圳市易天半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园办公楼5栋一层
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
王成
优先权 ：
CN202123195966.X
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/34 H05K3/00
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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