一种FPC金面防止刺穿结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种FPC金面防止刺穿结构，FPC金面防止刺穿结构包括基材、扬声器、弹片、第一铜片层和第二铜片层，第一铜片层设置在基材的上方，第二铜片层设置在基材的下方，扬声器与弹片的一端焊接，弹片另一端通过连接焊盘固定在第一铜片层上，第二铜片层对应第一铜片层连接焊盘的位置开设有开口部，开口部内对应连接焊盘位置处设有独立焊盘，独立焊盘设置在基材上，独立焊盘与第二铜片层相对设置，其通过将FPC板反面的第二铜片层上对应正面的第一铜片层的连接焊盘的位置开设有开口部，开口部内设有独立焊盘，即使弹片剌穿FPC板，也不会与反面第二铜片层相接触，有效地防止弹片刺穿FPC板后引发短路和引起功能不良等情况。
基本信息
专利标题 ：
一种FPC金面防止刺穿结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123203665.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216414673U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
赵红武饶贤辉孙麒嘉邹全强唐超汪念梁学英刘桂宏陆贤辉肖超王鲁彪
申请人 ：
深圳市蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第九幢
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
何子扬
优先权 ：
CN202123203665.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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