刺穿式探针

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种刺穿式探针，其主要包含为中空柱状体的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至该些探针端子的导线。利用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路，并经由导线传输测试讯号至连接线路，而进行电性测试。依据电路设计，所刺穿的连接线路为印刷电路板对封装体(BGA)的连接线路，而达到间接通过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，完全避免损坏封装体。

基本信息

专利标题：

刺穿式探针

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720154777.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-17

授权号：

CN201051111Y

授权日：

2008-04-23

发明人：

张宗贵曾谁我

申请人：

创宇科技工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

马晶晶

优先权：

CN200720154777.9

主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/067