一种超高柔伺服编码线
授权
摘要
本实用新型涉及超高柔伺服编码线技术领域,尤其为一种超高柔伺服编码线,包括伺服编码线本体,所述伺服编码线本体包括有线体、左连接头和右连接头,所述线体的左端连接有左连接头,所述线体的右端连接有右连接头,所述线体包括有导体、填充物、绝缘填充、内护套、编织层和外护套,所述线体的内部设置有导体和填充物,所述导体和填充物的外侧套接有内护套,所述内护套与导体、填充物之间设置有绝缘填充,所述内护套的外壁设置有编织层,所述编织层的外壁设置有外护套,整体的设置可延长使用寿命,减少浪费,降低成本,实用性更高。
基本信息
专利标题 :
一种超高柔伺服编码线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123205305.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
CN216597040U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
闫玉柱李闯徐香泽
申请人 :
东莞市迪斯迈传导技术有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇东翔路12号3号楼301房
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
周松强
优先权 :
CN202123205305.0
主分类号 :
H01B7/18
IPC分类号 :
H01B7/18 H01B7/04 H01B7/17 H01B7/00 H01R31/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏,如护套或铠装
H01B7/18
由磨损、机械力或压力引起的
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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