一种PCB贴泡棉治具
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB贴泡棉治具，包括放置座；所述放置座的上表面设有至少一列前后排列设置的第一凹槽；每一列所述第一凹槽的中部均设有前后贯穿放置座的第二凹槽；每个所述第一凹槽内的后端均设有放置槽；所述第一凹槽的底面高于放置槽的底面；所述放置槽的底面高于第二凹槽的底面；所述放置槽的左端设有两个第一定位针，右端设有一个第二定位针；所述第一定位针用于插入至产品中进行定位；所述第二定位针用于顶触产品后端面进行限位；本实用新型方便将泡棉贴合在产品上。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB贴泡棉治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123223697.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216414706U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
朱家赫
申请人 ：
沈阳诺巴斯智能科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市中国(辽宁)自由贸易试验区沈阳片区全运五路33-23号2门3楼
代理机构 ：
大连中奥丰汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱国芳
优先权 ：
CN202123223697.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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