本申请涉及一种半导体封装外壳烧结用防碎裂冷却机构，包括螺杆和驱动机构，所述螺杆的上方设置有风管，且风管远离驱动机构的一侧和外部输气机构之间连通设置，所述风管远离驱动机构的一端设置有输入端，靠近驱动机构的一端设置有输出端，且输入端和输出端之间均匀分布有多个加热管，并且输入端和输出端均和输水机构之间连通设置，所述风管的下方均匀开设有多个通孔，本方案，通过在输料机构上设置风管，且风管中安置加热管，利用加热管对风管中气流的加热效果，改变风管两端出风的温度，有效减小不同位置与外壳接触的气流和外壳之间温差的大小，降低外壳碎裂的可能性，提升装置的冷却效果。