一种大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法
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摘要
本发明涉及一种大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法，属于半导体激光器制造领域，包括定位底座、CS热沉、压块和巴条激光器，定位底座包括第一面和第二面，第一面和第二面相互垂直设置，第一面上设置有第一限位槽，第二面上设置有第二限位槽；压块的宽度与巴条激光器的宽度一致，压块下表面的一端设置有用于压紧巴条激光器的压紧部，压紧部的高度低于压块的高度，压紧部的尺寸与巴条激光器的尺寸相一致。本发明充分地利用了CS热沉的结构特点，简化夹具结构，不仅可以减少甚至避免“smile”现象的发生，而且通过使用扭力改锥，能够保证烧结的一致性和均匀性，提高巴条烧结的效率和合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111628405A
申请号 ：
CN201910149352.6
公开（公告）日 ：
2020-09-04
申请日 ：
2019-02-28
授权号 ：
CN111628405B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
姚爽王帅纪兴启开北超夏伟徐现刚
申请人 ：
潍坊华光光电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市奎文区高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈桂玲
优先权 ：
CN201910149352.6
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-09-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20190228
申请日 : 20190228
2020-09-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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