一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构
授权
摘要
本申请涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其包括底板，底板上设有电机，电机驱动转轴旋转，转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，放置槽沿转块轴线呈环形阵列，位于放置槽正上方中空设有落料管，落料管侧壁斜向贯穿且密封连接入料管，落料管采用方板固接在底板上，位于落料管一侧的放置槽内设有第一皮带轮组，第一皮带轮组伸出端设有烧结设备，此装置将将陶瓷片正反面分两条线，互相不干扰，且可以对若干个陶瓷片进行定距，限位，烧结的成品率高，且不易出错。
基本信息
专利标题 ：
一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122865949.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216288356U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
阚云辉刘奇
申请人 ：
苏州中航天成电子科技有限公司;合肥先进封装陶瓷有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥总部经济园A02幢
代理机构 ：
安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭倩
优先权 ：
CN202122865949.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 F27D3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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