一种改性聚酰胺加工用棒体切片装置
授权
摘要

本实用新型涉及聚酰胺加工技术领域,尤其涉及一种改性聚酰胺加工用棒体切片装置,包括作业台,作业台顶部的一侧设置有活动板,活动板的顶部设置有定位槽,作业台顶部的一侧固定连接有电推杆,电推杆的活动端与活动板的一侧固定连接。本实用新型通过设置驱动电机驱动刀轴和设置在刀轴上的刀片旋转,实现对棒材的切割切片,相比现有技术,可对刀轴上刀片之间的间距进行调节,实现切片厚度的调整,单独刀片损坏时可进行对应刀具的更换,切割方式相比挤压切割,对电机功率要求降低,电机负荷小,运行稳定,采用定位槽进行工件固定,切割离断彻底,不存在切片连筋的情况,切割时不会给予棒材侧向压力,切口平整,切片质量好。

基本信息
专利标题 :
一种改性聚酰胺加工用棒体切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123230007.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-21
授权号 :
CN216578088U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
方亮
申请人 :
上海仕凡科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区漕河泾开发区新经济园民益路201号12幢402-352室
代理机构 :
上海尊肃专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李珍珍
优先权 :
CN202123230007.7
主分类号 :
B26D1/28
IPC分类号 :
B26D1/28  B26D7/01  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/28
并且切割时连续在一个方向上转动
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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