一种可传导散热的模块化设计机柜
授权
摘要
本实用新型公开了一种可传导散热的模块化设计机柜，包括机柜主体，所述机柜主体侧面设有侧板，且机柜主体一侧安装有柜门，所述机柜主体上下两端设有形状结构相同的顶板和底板，且顶板和底板为对称设置的U型结构，并且底板下端均匀连接有支撑腿，所述顶板和底板的内侧均匀开设有限位槽，且限位槽内均卡合有散热导管，所述顶板和底板相远离的一面均安装有散热翅片，所述顶板和底板上均匀插设有导热柱，且导热柱上开设有弧形结构的卡槽，并且卡槽与散热导管卡合连接。该可传导散热的模块化设计机柜通过散热导管和散热翅片构成的散热结构进行无风扇散热处理，散热导管通过带有卡槽的导热柱进行固定，机柜组装时，较为快速便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种可传导散热的模块化设计机柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123233448.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216700781U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
向勇
申请人 ：
广西南宁永明信息技术有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区南宁市高新区科园大道70号3号厂房3层308、309、310号
代理机构 ：
云南聚泰知创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王燕
优先权 ：
CN202123233448.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
