CMP抛光垫背胶贴合设备
授权
摘要
本实用新型公开了CMP抛光垫背胶贴合设备，包括箱体，所述箱体内腔的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有移动箱，所述移动箱的内腔设置有输送辊，所述箱体顶部的左侧固定连接有放置辊，所述箱体内腔后侧的左侧固定连接有加热辊，所述箱体内腔的后侧且位于加热辊的右侧固定连接有连接辊，所述箱体的顶部且位于放置辊的右侧固定连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有压板。本实用新型通过箱体、支撑板、移动箱、输送辊、放置辊、加热辊、连接辊、第一气缸、压板、收集辊、伺服电机、第二气缸、固定板、伸缩杆、固定箱与压辊的配合使用，能够自动进行背胶贴合与压合处理，提高背胶贴合效率。
基本信息
专利标题 ：
CMP抛光垫背胶贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123245286.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216707187U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
宋献礼周军
申请人 ：
拓高工贸（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭方泾路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123245286.4
主分类号 ：
B24D11/00
IPC分类号 ：
B24D11/00 B24D18/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D11/00
柔性磨料的结构特征；生产这类材料的特点
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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