一种晶圆清洗的进出料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆清洗的进出料装置，属于晶圆清洗技术领域，包括晶圆定位装置、晶圆调节装置、清洗辅助装置、晶圆吸附装置、清洗设备和设备底座，使用时，晶圆吸附装置将晶圆吸附并放置在晶圆定位装置处，晶圆定位装置对晶圆的边缘进行定位，然后通过晶圆调节装置使晶圆向清洗设备处移动，同时，清洗辅助装置随着晶圆调节装置的运作开始同步运行，使晶圆移动的同时进行翻转，以便于清洗设备对晶圆的正反两面都可以进行清洗操作，当晶圆清洗完毕后，晶圆调节装置再次启动，将晶圆调至原位，再通过晶圆吸附装置对晶圆进行取料，从而实现晶圆清洗过程中自动化进出料工作的同时，也能使晶圆的正反两面都得到清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆清洗的进出料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123253283.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216624220U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陆先锋
申请人 ：
无锡颂林达科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区鹅湖镇甘西路888号德邻工业园B3-1厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123253283.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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