一种低局放的薄膜电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种低局放的薄膜电容器。该薄膜电容器包括芯子组、引出端子及外壳；芯子组位于外壳内，引出端子的一端与芯子组电性连接，引出端子的另一端伸出外壳；芯子组与外壳间隔设置并形成有填充腔，填充腔内填充有绝缘介质和惰性气体。本实用新型，通过在填充腔内填充绝缘介质，可以有效提高电容器的绝缘性能，以降低电容器内局部放电的产生；并且，惰性气体可进一步填充绝缘介质配合形成的气泡、缝隙等薄弱点，减少薄弱点的数量，从而有效的降低电容器的局部放电量，提高电容器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低局放的薄膜电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123270231.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216749612U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李纪成岑挺锋周智昌
申请人 ：
广东意壳电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际工业城三期四座二层201、202号、四层401号、五层501、502号
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁伟生
优先权 ：
CN202123270231.9
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/224 H01G4/002 H01G2/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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