本实用新型公开了一种基于互联网技术的智能半导体零部件清洗设备，包括箱体，所述箱体内的顶部设有皮带，所述皮带的外表面固定连接有清洗布条，所述箱体内的顶部通过安装板固定连接有辅电动伸缩杆，所述辅电动伸缩杆的下端通过机箱固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出轴通过联轴器传动连接有转盘，所述转盘的下表面固定连接有挤压球，将半导体零部件放置在过滤传送带上进行传送，通过皮带转动带动清洗布条转动，使旋转电机工作，带动转盘和挤压球转动，配合清洗布条和清洗液对半导体零部件进行清洗，能够使清洗布条与半导体零部件的接触更加紧密，从而能够提高半导体零部件的清洗效果。