声学成像传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种声学成像传感器，属于声学成像技术领域。声学成像传感器包括：主壳体，主壳体设有麦克风孔和摄像头孔，麦克风孔处设有防水透气膜，摄像头孔通过防水透明板密封；盖板和第一密封圈，盖板与主壳体相连，且第一密封圈夹持在盖板与主壳体之间，主壳体、盖板和第一密封圈共同限定出安装腔；至少一个电路板，至少一个电路板安装于安装腔内，至少一个电路板上设有麦克风，麦克风与麦克风孔对应设置，至少一个电路板上设有摄像头，摄像头与摄像头孔对应设置。本实用新型提供的声学成像传感器，通过多重防水密封，可以实现较好的防水性能，从而可以满足不同工况需求。
基本信息
专利标题 ：
声学成像传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123284576.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216669853U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
施绍鲁曹烨
申请人 ：
科大讯飞股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新开发区望江西路666号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李文清
优先权 ：
CN202123284576.X
主分类号 ：
G01N29/22
IPC分类号 ：
G01N29/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/22
零部件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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