声学传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种声学传感器，包括基板、设置在基板上的MEMS芯片以及与基板形成封装结构的外壳，在基板内埋设有ASIC芯片以及与ASIC芯片导通的导电层；ASIC芯片通过传感信号导通柱与基板内表面的内部焊盘导通，用于传递传感信号；导电层通过外部信号导通柱与基板外表面的外部焊盘导通，用于实现讯息互通。利用上述实用新型能够缩小产品尺寸，简化产品加工工序，此外，还能够降低信号传递过程对芯片造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
声学传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921965715.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210927974U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
端木鲁玉王德信方华斌潘新超
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN201921965715.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 B81B7/00 B81B7/04
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法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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